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工作職責

1.參與相關產(chǎn)品硬件架構(gòu)設計；

2.負責相關產(chǎn)品的硬件開發(fā)流程，具體完成以下工作內(nèi)容：

（1）需求分析，根據(jù)系統(tǒng)整體需求細化硬件需求參數(shù)；

（2）方案設計，根據(jù)硬件需求參數(shù)完成硬件功能方案設計；

（3）器件選型，根據(jù)功能方案選擇規(guī)格型號滿足要求的器件；

（4）原理圖設計，根據(jù)具體器件完成硬件原理圖設計；

（5）Layout設計，與Layout工程師配合共同完成PCB設計；

（6）生產(chǎn)配合，與制板及SMT溝通處理生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題；

（7）測試調(diào)試，根據(jù)硬件功能和性能要求制定測試大綱，參與相關測試。

3.負責產(chǎn)品硬件EMC測試，完成不符合項整改；

4.負責硬件其他相關工作，如質(zhì)量提升、降本、國產(chǎn)化等

任職要求

1.3-10年硬件開發(fā)經(jīng)驗；

2.了解儲能系統(tǒng)構(gòu)成，熟悉電力行業(yè)相關硬件標準與規(guī)范優(yōu)先考慮；

3.熟悉常見工控芯片（如DSP、ARM、FPGA、SoC）硬件架構(gòu)；

4.熟悉使用Cadence、Altium Designer或其他軟件，完成原理圖設計；

5.熟悉EMC知識，有可靠性設計、電磁兼容設計及EMC測試經(jīng)驗；

6.了解信號完整性（SI）和電源完整性（PI）基本概念和要求;

7.具有Layout能力。

8.有電力裝備（如SVG、斷路器、變流器、STATCOM等）硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。