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崗位職責：
1.負責競品市場調研，完成市場競品方案分析、性能對比并提出新產品規格需求；
2.負責芯片相關硬件模塊的器件選型、獨立完成電路原理圖和PCB設計；
3.負責驗證芯片相關的硬件和軟件架構，負責芯片相關高速信號的調試測試，解決產品中出現的各類硬件問題；
4.售后不良問題的分析判定總結，提出改進設計需求；
5.完成芯片應用方案的實現；
6.跟蹤市場完成競品方案對比分析，輸出競品方案對比報告；
7.負責供應鏈外協相關的技術支持。
任職要求：
1.能獨立完成硬件模塊的方案設計，熟練使用主流板級設計軟件完成原理圖，PCB設計；
2.熟悉51 MCU代碼架構，能獨立完成芯片軟件代碼編寫，具有相關設計和調試經驗；
3.熟練使用高速示波器和頻譜分析儀對所設計硬件進行信號調試測試；
4.有基本的QFN芯片焊接動手能力，有一定的軟硬件調試能力；；
5.有顯示類接口MIPI，typeC，EDP，LVDS，TCON等相關產品硬件設計經驗者優先；
6.熟悉信號完整性，能分析并解決相關高速信號問題；
7.有良好的團隊意識，責任心強，能承擔一定的工作壓力，具有良好的文檔編寫能力。