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1、負責先進封裝設備的工藝總體需求及設備驗收要求；
2、能夠梳理和給出整個設備和模組的具體的工藝流程和相關指標；
3、能夠規劃固晶機的動作時序，工藝要求和相關開發指標；
4、能夠梳理設備前期的工藝需求以及相關功能指標要求；
5、能夠快速解決設備的相關工藝問題及其他系統問題；
6、設備前期在客戶現場可以調試并完成客戶現場的DEMO；
7、指導和帶領團隊解決設備開發和調試過程中的工藝難題，提升設備性能；
8、工藝團隊人員的日常管理和工作安排。

任職資格:
1、碩士及以上學歷，機械、電氣、材料，物理，化學等相關專業畢業；
2、5年以上相關崗位（高級工藝工程師，工藝主管，工藝經理）工作經驗；
3、熟悉倒裝芯片工藝，扇出封裝工藝，熱壓鍵合工藝，對半導體封裝工藝了解；
4、具有相關固晶機設備工藝開發經驗和設備調試經驗，了解客戶現場相關生產工藝及相關檢查指標；
5、熟悉高端裝備的相關理論研究和實踐，具有較強的動手能力和分析問題能力。
6、具有較強的學習能力，具有較強的溝通協調能力；
7、具有較強的自我驅動能力和抗壓能力、能適應一定時間的出差。