職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件PCBA研發(fā),包括方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件選型、器件替代評估、調(diào)試、測試等;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)的可靠性分析、DFM設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)等;
3、根據(jù)選定方案和器件,進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout指導(dǎo)、電路調(diào)試、硬件自測試等;
4、根據(jù)項(xiàng)目編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測試文檔,以及樣品簽樣、資料歸檔等;
5、對產(chǎn)品量產(chǎn)、售后提供技術(shù)支持,包括解決EMC、安規(guī)等認(rèn)證整改、產(chǎn)品量產(chǎn)跟線、售后問題等。
錄用條件:
1、電子信息、通信、自動(dòng)化、儀器儀表等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷;
2、2年以上的工業(yè)智能硬件產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),有ARM、DSP、FPGA處理器開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有圖像產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)能力;熟悉CMOS/CCD等圖像傳感器的原理及使用;
4、精通DFM、EMI、可靠性等設(shè)計(jì),有多款硬件產(chǎn)品從需求分析到售后維護(hù)階段的完整量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);
5、熟練使用Cadence等EDA工具;
6、熟練使用示波器、邏輯分析儀、電烙鐵等調(diào)試設(shè)備;
7、絕對誠實(shí)信用;試用期內(nèi)完成試用期工作目標(biāo)。
工作地點(diǎn)
地址:深圳光明區(qū)深圳-光明區(qū)光明區(qū)


職位發(fā)布者
秦女士HR
研祥智能科技股份有限公司

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請選擇
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公司規(guī)模未知
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公司性質(zhì)未知
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深圳市寶安區(qū)光明新區(qū)高新路11號
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