高級(jí)硬件開發(fā)工程師
面議
5年以上
本科



- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
- 年底雙薪股票期權(quán)績效獎(jiǎng)金
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
職位描述:
職責(zé)描述:
1.根據(jù)產(chǎn)品定義完成硬件規(guī)格說明書,獨(dú)立完成硬件總體方案設(shè)計(jì)和器件選型工作;
2.負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì),確認(rèn)各元件封裝準(zhǔn)確性,制定pcb布局規(guī)范,設(shè)計(jì)出pcb拼板工藝圖。
3、正確的輸出pcb制作 ;與工廠進(jìn)行溝通,負(fù)責(zé)pcb板制造的跟進(jìn)、修改與驗(yàn)收。
4、完成樣機(jī)備料、焊接、組裝配合軟件工程師完成樣機(jī)的各項(xiàng)功能調(diào)試
5、支持產(chǎn)品從研發(fā)轉(zhuǎn)生產(chǎn)和維護(hù)工作。
6、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力與動(dòng)手能力、工作積極主動(dòng)、善于溝通、耐心細(xì)致、高度責(zé)任感和良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
任職要求:
1.通信、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)5年以上項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.獨(dú)立完成整個(gè)項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì);
3.熟悉嵌入式開發(fā)、低功耗wifi、藍(lán)牙、rfid、無線傳感器網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議分析及測(cè)試等多種技術(shù)領(lǐng)域;
4..熟練掌握工作相關(guān)產(chǎn)品的硬件開發(fā)技術(shù),具備一定的硬件開發(fā)技巧;熟練掌握硬件各類開發(fā)軟件工具的使用技能;
職責(zé)描述:
1.根據(jù)產(chǎn)品定義完成硬件規(guī)格說明書,獨(dú)立完成硬件總體方案設(shè)計(jì)和器件選型工作;
2.負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì),確認(rèn)各元件封裝準(zhǔn)確性,制定pcb布局規(guī)范,設(shè)計(jì)出pcb拼板工藝圖。
3、正確的輸出pcb制作 ;與工廠進(jìn)行溝通,負(fù)責(zé)pcb板制造的跟進(jìn)、修改與驗(yàn)收。
4、完成樣機(jī)備料、焊接、組裝配合軟件工程師完成樣機(jī)的各項(xiàng)功能調(diào)試
5、支持產(chǎn)品從研發(fā)轉(zhuǎn)生產(chǎn)和維護(hù)工作。
6、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力與動(dòng)手能力、工作積極主動(dòng)、善于溝通、耐心細(xì)致、高度責(zé)任感和良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
任職要求:
1.通信、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)5年以上項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.獨(dú)立完成整個(gè)項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì);
3.熟悉嵌入式開發(fā)、低功耗wifi、藍(lán)牙、rfid、無線傳感器網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議分析及測(cè)試等多種技術(shù)領(lǐng)域;
4..熟練掌握工作相關(guān)產(chǎn)品的硬件開發(fā)技術(shù),具備一定的硬件開發(fā)技巧;熟練掌握硬件各類開發(fā)軟件工具的使用技能;
工作地點(diǎn)
地址:北京海淀區(qū)北京-上地


職位發(fā)布者
HR
北京阿德和合科技有限公司

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互聯(lián)網(wǎng)·電子商務(wù)
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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農(nóng)大南路1號(hào)院硅谷亮城5號(hào)樓501室
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